所謂焊接也即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上進(jìn)而達到接合的效果。而不同的是焊會(huì )隨著(zhù)溫度的降低而凝固成為接點(diǎn)。而當焊錫潤濕在基材上時(shí)，理論上兩者之間是會(huì )以金屬化學(xué)鍵結合的，進(jìn)而形成一種連續性的接合，但是在實(shí)際狀況下，基材會(huì )受到空氣以及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來(lái)阻擋“焊錫”，使其無(wú)法達到較好的潤濕效果。如果未能將基材表面的氧化膜除去，即使是勉強沾上“焊錫”，其結合力量也是非常的弱。
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